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iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片怎么回事？iphone14还没推出，但今天却有了iphone15的最新爆料，供应链消息称2023年的iphone15将首度全部采用自研芯片，具体怎么回事呢？一起来看看吧。
iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片
一、速览
近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，将于2023年发布的iPhone15将首次全部采用苹果自研芯片，除了A17将采用台积电3nm制程工艺外，其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm，而自研的射频IC将采用台积电7nm制程工艺。
消息称，目前苹果自研5G基带芯片以及配套的射频IC已经设计完成，近期进行试产及送样，预计将于2023年投产。
二、iphone14
近日网上有消息称iPhone14系列将改用药丸/胶囊形状的打孔屏设计，从而告别2017年以来的刘海iPhone外观。
开发者杰夫格罗斯曼(JeffGrossman)在Twitter上展示了一个iPhone14模型，向我们形象地展示了iPhone14可能的上手体验。
这个打孔屏与之前的刘海屏相比，大约位于刘海边框略下方的居中位置，长度和高度都较短，在两侧提供了更多的屏幕空间。
外媒表示，苹果虽然减小了iPhone13上的刘海大小，但多出来的这一丝空间根本无法有效利用，甚至用户仍不能在状态栏中显示电池电量百分比，而必须下滑动到控制中心。
苹果15手机什么时候发布
苹果15发布时间：2023年9月初；上市时间：2023年9月中下旬；价格：预计延续13、14的价格，5999元起。
苹果手机拓展资料：
iphone 15将使用type-c接口：iPhone 15系列将首次改用Type-C充电口，这不仅意味着未来iPhone和Android终于要建立共同的手机充电线，也是手机史上更重要的更新。 iPhone。
Apple 也可能因为某些欧盟法规而做出这样的决定。 早在此前，欧盟就在欧洲统一智能电子设备接口的问题上以 582 票对40 票的压倒性优势投票。 优势胜过苹果，认为无论是手机、平板还是笔记本都应该统一使用usb-c接口。
这也意味着，如果苹果不接受这个规定，那么摆在苹果面前的只有三个选项。 一是将iPhone和iPad的接口改为USB-C； 另一种是保持原样，但不能在欧洲销售； 三是取消了iPhone上的接口，全部使用无线技术。
iPhone 15将全面搭载苹果自研芯片
大家都知道，根据一些消息，我们可以看到iPhone 14已经在今年9月推出，但是一些程序在 目前还不是很完美。 他们配备了三星的一些数据芯片，我们知道iPhone 15要发布了，他会匹配一些苹果自己的处理器。 这时候他会出现在2023 年的 iPhone 15 中，你会发现他会使用一些自己配备的芯片，这个时候可能会有一些台积电代工厂，一些更好的供应和量产会生产出来。
2023年会出苹果15吗
苹果15将于2023年上市。
不出意外的话全新的15系列将会使用高通基带芯片。并且多项机能都会得了很大的强化和升级，给你最佳特色。苹果15手机将采用自研芯片，5g芯片将会采用台积电5nm制程，射频ic采用台积电7nm制程，a17应用处理器将采用台积电3nm并进行量产。
这次最大的亮点就是在拍照方面，之前的苹果拍摄功能都不如其他的安卓机，但是这次搭载了全新的”屈率光学系统“，能够实现高达10倍光学变焦性能iPhone15将是第一款放弃熟悉的闪电充电端口的iPhone，并且还具有新的打孔屏幕设计。3月 23日，网络上发布了iPhone15概念图，共有四个漂亮的彩色版本。
iPhone15的新颜色
iPhone15的新颜色比前几代iPhone更加奢华和精致。iPhone15可能还会有新的配色，在熟悉的诱人紫色旁边，橙色是相当花哨的颜色。根据最近泄露的一些概念图，iPhone15的设计与其前代产品仍有许多相似之处。具体来说，该设备将采用方形框架，前后均采用钢化玻璃制成，以增加手机的耐用性。
根据网络上的一份报告，2022年可能是苹果在公司即将推出的iPhone产品线上整合这一缺口的最后一年。因此，iPhone15机型将采用打孔屏设计，分析师们预测，苹果正在为2023年发布的iPhone15 系列准备四款机型。
苹果15将搭载全套自研芯片
苹果15将搭载全套自研芯片
苹果15将搭载全套自研芯片，在收购英特尔手机基带芯片部门近三年后，苹果将采用自研5G基带的规划提上了日程表，苹果15预计2023年投入量产，苹果15将搭载全套自研芯片。
苹果15将搭载全套自研芯片1
iPhone手机的A系列芯片，Mac笔电的M1系列芯片让苹果在业界无人能敌，而取得这些巨大成就的背后，有一个重要的名词那就是”自研芯片”，让苹果明白外观设计简单，组装产品简单，绝对的超越就是要在自研技术上发力，而作为电子产品核心的要素数据处理器芯片，就是最能代表技术实力和碾压对手的法宝。苹果再次聚力前进，其自研的5G调制解调器芯片要来了。
苹果自研5G调制解调器芯片出炉
对于苹果iPhone手机信号质量的问题一直被诟病多年，在苹果本代的iPhone 13上面苹果被吐槽多年的电池续航差问题得到了改善，但信号质量问题依旧不够强，作为手机最重要也是最核心的一个功能信号连接，最基本的都不能保障，那还算什么手机？
但并不是苹果不改善这个问题，就像国产手机用安卓和高通的芯片一样，供应商给你的产品就是这样的一个水平，你再怎么努力水准也是提不上去的，而苹果手机的信号基带元件都是由供应商提供的，要想根本上解决信号的问题就要让供应商提高技术。
但供应商不舍得花费巨额的成本在研发上，苹果又不可能给别人做嫁衣，唯一要走的路就是，苹果自己研发找人代工生产，而且苹果能将iPhone和Mac产品的CPU中央处理器芯片研发并生产出来，更何况是你一个5G调制解调器芯片？苹果自研5G调制解调器芯片出炉。
台积电5nm工艺制程打造，2023年投入使用
苹果下定决心自研信号基带芯片也不是一天两天的事情了，此前就有外媒报道苹果在美国加州靠近洛杉矶的尔湾市组建新办公室，招聘信息显示，这里将是基带、射频、蓝牙、Wi-Fi等无线芯片的研发重地。如今来自供应链端的消息，苹果自研5G调制解调器芯片出炉。
苹果自研的5G调制解调器芯片将由台积电代工生产，采用的工艺制程与当前的A15仿生处理器一样均是5nm的工艺制程打造，按照时间周期将在2023年投入使用，这意味着将首发搭载苹果自研5G调制解调器芯片的’就是第十五代的iPhone手机，iPhone 15了。
iPhone 15全自研芯片，要远比iPhone 14强大
这是又想要让大家再等一年吗？iPhone 15全自研芯片，要远比iPhone 14强大，即将在今年苹果秋季发布会问世的第十四代iPhone手机iPhone 14[暂时命名]其将加持由台积电4nm工艺制程打造的A16 Bionic仿生芯片，三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65和射频IC，虽然已经足够精湛了，但相比2023年的第十五代iPhone那就没有很大优势了。
苹果第十五代的iPhone手机搭载的处理器就是其一直以来向往的3nm制程工艺，本来应该是用在A16上面的，当前台积电技术还不够成熟，成品率低等原因只能向后延迟，所以最终落在了A17芯片的身上，就是2023年的iPhone 15搭载的处理器了，同时iPhone 15还将用上自研的5G调制解调器芯片，正儿八经地成了全”果产”自研的产品了，彻底摆脱了供应商的限制和依赖，iPhone 15也将空前强大。
怎么样？全是自研芯片的iPhone 15是否能足够吸引你再等一年？也并不是说iPhone 14差，每一代的产品都有每一代产品的特色和亮点，等iPhone 14发布出来，你就会觉得它有多好，刘海被去掉，升级的影像硬件，以及提升的充电功率和或将改用的Type-C充电接口等等，但如果用来保障信号质量的芯片不更换，iPhone 14的5G信号质量估计不会有很大的改进，因为源头的问题还是没有解决。在iPhone 14和iPhone 15之间你会选择谁？
苹果15将搭载全套自研芯片2
在收购英特尔手机基带芯片部门近三年后，苹果将采用自研5G基带的规划提上了日程表。
据中国台湾工商时报援引供应链消息称，预计于2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，自研的射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。而苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通X65 5G调制解调器及射频系统，搭配苹果A16应用处理器。
目前，苹果自研5G芯片及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试（field test），2023年投入量产。
值得一提的是，在吃下苹果5G调制解调器及射频系统订单后，本就十分抢手的台积电芯片或更加“一芯难求”。
苹果“去高通化”进程更进一步
由于希望降低对高通的依赖以及减少专利费用的支出，近年来，苹果“去高通化”的脚步从未停歇。
从营收结构上看，高通在行业中是独一无二的，因为其大部分利润来自手机芯片业务以及技术许可。由于该公司拥有涵盖移动通信一些基本原理的专利，所以无论手机制造商是否购买其芯片，他们均需向高通支付一定的专利授权费。
对于这一点，手机厂商们叫苦不迭。国内的手机厂商魅族曾站起来反抗，而苹果更是因此与高通爆发了持续数年的诉讼战，同时，为防止高通在基带上“一家独大”，自2016年起苹果开始有意扶植起英特尔。
在数年的交恶与对簿公堂后，终于，双方在2019年迎来了世纪大和解。这年4月，苹果和高通双方发布了联合声明：苹果将向高通支付一笔未知款项，双方达成6年的授权合约，包含2年的延长选择权，该项合约于同年4月1日生效。此外，两家企业家之间在全球各地的多件诉讼一并撤销，随后苹果开始重新使用高通的基带。
然而，苹果从没放弃过自研计划，投资者们相信“软硬件一体”的苹果，终将研发出自己的基带芯片，彻底摆脱对高通的依赖。
2019年7月25日，苹果就以10亿美元的价格，收购了英特尔旗下的手机基带芯片部门。这笔交易中，苹果除了获得英特尔该部门相关设备外，还取得了8500项蜂窝专利和连接设备专利，以及2200名英特尔员工。对此，在2019财年Q3的财报发布后的电话会中，库克曾向投资者表示：
“这次收购可让我们的无线技术专利组合超过17000件，使得在长期，我们将拥有和控制核心技术。”
今天，有关iPhone15上将首度全部采用自研芯片的消息无疑又让苹果“去高通化”的进程更进了一步。
苹果15将搭载全套自研芯片3
在芯片领域，苹果的一举一动都备受大家瞩目。就在近日，有媒体报道称，曾在苹果负责Mac系统所有架构设计、信号完整性和电源完整性的首席设计师Jeff Wilcox宣布从苹果离职，他也是M1芯片的首席设计师。这对苹果来说是个坏消息，不过还有一个最新的好消息，值得大家关注。
据中国台湾工商时报报道，供应链传来的最新消息显示，苹果在2022年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65和射频IC，搭配苹果A16应用处理器。
在自研芯片的路上，苹果一直脚踏实地，以最终实现百分百在自家产品上采用自研芯片，虽然今年够呛，但这个目标很可能会在2023年就达成。报道称，2023年发布的iPhone 15将首次全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC则采用台积电的7nm制程，而最为重磅的A17应用处理器会采用台积电极为先进的3nm工艺进行量产。
据悉，苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计，近期就会开始进行试产和送样，预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试（field test），随后在2023年投入量产。
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